搭载骁龙8Gen1的Redmi K50旗舰机将在搭载Dimensity芯片的K50之前发布

随着中国农历新年的到来，小米正准备推出 Redmi K50 系列。新机型预计将于 2 月上市，并将搭载高端骁龙和 Dimensity 芯片组——但不会同时上市。卢伟冰告诉粉丝，骁龙 8 Gen 1 型号将首先上市，然后是 Dimensity 9000 型号。

目前还不确定哪些型号将搭载哪些芯片，总共有四款手机即将上市——Redmi K50、K50 Pro、K50 Pro+ 和 K50 Gaming。

目前的想法是，两款 Pro 机型将搭载高通芯片，Redmi K50 Pro+ 搭载骁龙 8 Gen 1，普通 Pro 搭载骁龙 870。第二部分尚未得到官方确认，但对于普通 Pro 机型来说，这是一个降级，因为 K40 Pro 和 K40 Pro+ 都搭载了骁龙 888 芯片。

另外两款手机将搭载联发科芯片组。Redmi K50 Gaming 预计将搭载 Dimensity 9000 芯片组，该芯片组的基准测试结果令人印象深刻。这可能是第一款使用新芯片的手机，不过 Oppo 和 Realme 也将使用该芯片，vivo 和 Honor 也将使用该芯片。这是一款很受欢迎的芯片。

Redmi K50 预计将使用联发科的一款新芯片，据报道该芯片名为 Dimensity 7000（有时称为 8000）。与骁龙 8 Gen 1 和 Dimensity 9000 不同，早期传言称这将是一款没有 Cortex-X2 核心的 5 纳米芯片（因此有四个 A78 和四个 A55）和 Mali-G510 MC6。看看这款芯片与 Redmi K50 Pro 的骁龙 870 相比如何将会很有趣——命名表明 Pro 会更快，硬件规格（如果准确的话）使 Dimensity 成为更好的芯片。

抛开芯片组不谈，K50 系列将配备 MIUI 13、基本型号 50W 充电和 Pros 120W 充电，Pros 还可能配备 108 MP 摄像头和潜望镜。游戏型号将保留其肩部触发器，并可能在某些地区作为下一代 Poco F GT 发布（小米还承诺提供迄今为止最好的触觉引擎）。

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