小米最近在中国发布了搭载骁龙 8 Gen 1 芯片组的 12 和 12 Pro, WekiHome在 YouTube 上发布的拆解视频展示了这款新旗舰。拆解视频显示,12 Pro 的构造在结构上非常像“玻璃三明治”。 打开玻璃后面板周围的粘合密封后,我们可以看到顶部是主板和摄像头组的布局,中间是电池,底部是子板,里面装有充电部分、扬声器和触觉马达。 在主板出来之前,需要拆除许多连接器、模块、摄像头和与子板的链接。Snapdragon 8 Gen 1 使用散热片、铜箔、硅脂和一块 2900 平方毫米的大型 VC 导热板。 12 Pro 是首款搭载索尼 IMX 707 50MP 摄像头传感器的智能手机,辅助摄像头传感器包括双 50MP 三星 JN1 传感器。主摄像头采用带 OIS 的 7 片式镜头,其他镜头包括由 5 片式镜头组成的远摄镜头和 6 片式超广角镜头。前置摄像头为 32MP 拍摄器。
机载 RAM 和存储模块均由 SK Hynix 制造,分别采用 LPDDR5 和 UFS 3.1 标准。拆解还发现,显示屏扫描仪由更薄、更昂贵的组件制成。最后,据说振动马达可与 iPhone 的 Taptic Engine 相媲美。 小米12 Pro还配备6.73英寸LTPO AMOLED屏幕,4600mAh电池,支持120W有线快充和50W无线快充。 来源 • 通过 |
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