Honor Magic V 预告片重点介绍无缝设计

Honor 的首款可折叠智能手机即将发布，我们已经收到报道称，它将采用水平折叠设计和高通旗舰 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组。今天，Honor 发布了一段简短的视频预告片，重点介绍了这款手机的设计，我们终于看到了它的外屏，以及主大屏幕、铰链机构和设备底部（装有扬声器和 USB-C 端口）的画面。

主屏幕看起来是断断续续的，没有明显的摄像头切口。荣耀是否完全省略了内板上的自拍摄像头或采用屏下解决方案还有待观察。荣耀还展示了 Magic V 可以完全平放，屏幕两半之间没有缝隙。

荣耀Magic V主显示屏（图片来源：微博）

外屏右侧呈弧形，中央有一个用于放置自拍摄像头的打孔开口。据传，外屏尺寸为 6.5 英寸，主屏对角线长度预计为 8 英寸。

荣耀Magic V封面展示（图片来源：微博）

目前荣耀计划何时发布 Magic V 还有待观察，但我们将密切关注更多细节。

来源（中文）