荣耀 Magic Fold 将搭载骁龙 8 Gen 1

联发科本周早些时候发布了一份新闻稿，确认至少有四家主要智能手机制造商将在 2022 年第一季度推出搭载 Dimensity 9000 的手机。今天，荣耀在微博上向其粉丝保证，这款手机将搭载旗舰 SoC。

与此同时，泄密者 Digital Chat Station 透露，即将推出的手机将不会是可折叠的。荣耀 Magic Fold（名称尚待确定）也将在新年头几个月上市，但它将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片。

Dimensity 9000 是一款真正的旗舰芯片组，基于 4nm 工艺制造。它是世界上第一款主频为 3.05 GHz 的 Cortex-X2 主核芯片组，也是第一款搭载蓝牙 5.3 的芯片组。联发科声称，该芯片的原始性能超越了 Android 旗舰芯片组，可能接近苹果的 A15 Bionic 平台。

新款 Magic 手机仍然是一个神秘的魔法，规格未知。由于距离 1 月只有两周时间，我们预计谣言、渲染图和预告片将很快开始涌现。

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