联发科预告 Dimensity 8000 芯片，泄露 5nm 节点、Mali-G510 GPU

在今天的新闻发布会上，联发科确认备受期待的 Dimensity 9000 芯片组将用于 Oppo Find X4 和 Redmi K50 手机。在同一活动中，该公司还透露了一款新芯片 Dimensity 8000，它将是一种成本较低的替代品（预计 9000 价格昂贵）。

虽然该公司在演示中提到了这款芯片，但尚未准备好透露有关它的细节。不过，Leakster Digital Chat Station没有任何问题。这款芯片将采用台积电的 5 nm 工艺制造，而不是尖端的 4 nm 工艺。不过，与 Dimensity 1000 系列相比，它将提供不错的升级，其中大部分都使用了 6 nm 节点。

更有趣的是，8000 芯片将采用较旧的 ARMv8 设计，具有四个 Cortex-A78（2.75 GHz）和四个 A55（2.0 GHz）CPU 内核，而不是 9000 中使用的新 A710/A510。更有趣的是，较旧的内核将与新的 Mali-G510 MC6 GPU 配对。G510 的速度是上一代 ARM GPU 的两倍，能效提高了 22%。

这款强大而高效的 GPU 可能会让这款芯片组成为高端中端手机的热门选择。据报道，Redmi 和 Realme 对此很感兴趣。该芯片组支持 1080p+ 分辨率下的 168 Hz 显示屏和 1440p+ 分辨率下的 120 Hz 显示屏。对于内存，它可以连接到 LPDDR5 和 UFS 3.1。

该设计最初泄露为 Dimensity 7000，但现在 Dimensity 8000 的名称正式出现在舞台上。预计首批搭载新芯片组的手机将于 2022 年上市（Realme 的广告主管徐起似乎对此表现出兴趣）。

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