联发科 Dimensity 9000 的价格将是其前代产品的两倍

高通预计将于下周在技术峰会上宣布其即将推出的高性能旗舰芯片组。与此同时，联发科上周宣布推出 Dimensity 9000——这是首款基于 4nm 工艺的智能手机芯片组。据业内人士Digital Chat Station报道，联发科芯片组的成本将几乎是其上一代 5G 芯片组的两倍。这意味着我们可以预期，搭载新芯片组的高端智能手机将比搭载 Dimensity 1200 的设备更贵。

报道还提到，尽管 Dimensity 9000 的价格几乎是 Dimensity 1200 的两倍，但高通尚未公布的 S8 Gen1 仍将比联发科即将推出的旗舰芯片组更贵。至于 5nm Dimensity 7000， Digital Chat Station报道称，我们可能会在 2022 年第一季度的某个时候看到搭载该芯片组的设备上市。

根据最近的一份报告，高通的新芯片实际上可能被称为“Snadpragon 8Gx Gen 1”，而不是“S8 Gen 1”。无论如何，我们将在下周揭晓答案，因为高通将于 11 月 30 日举行技术峰会，届时将正式公布新旗舰芯片组的实际名称。

联发科上周举行峰会，宣布推出天玑 9000，其编号方案从天玑 1200 大幅改变，一路跃升至 9000。这可能为联发科计划在未来发布的全新智能手机芯片系列腾出空间。

根据最近的报道，我们可能会在 2 月份开始看到搭载 Dimensity 9000 芯片组的设备上市。这与联发科预计 2022 年第一季度将推出搭载新芯片组的设备相吻合。另一方面，小米 12 可能是第一款搭载高通新芯片组的设备，可能在年底之前上市。

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