Digital Chat Station声称,Oppo Reno8 系列将采用骁龙 7 Gen 1 和高端 Dimensity 芯片以及 MariSilicon X ISP 的组合。 泄密者透露了该系列中一款特定手机 PGAM10 的更多细节,这些细节扩展了我们已经听到的消息——6.55 英寸 120 Hz OLED 显示屏、50 MP 主摄像头 (IMX766)、8 MP 超广角、2 MP 模块以及 32 MP 自拍相机。据称,这款手机将配备显示屏指纹识别器和 4,500 mAh 电池,支持 80W 充电。 它将搭载骁龙 7 Gen 1 处理器,配备 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。据传,即将推出的芯片组将配备四个 Cortex-A710 和四个 A510 内核,跳过速度快但发热大的 8 Gen 1 X2 内核。它将配备上一代 GPU,即 Adreno 662(8 Gen 1 使用 Adreno 730)。 Oppo Reno8(推测渲染图)其他 Oppo Reno8 机型将采用哪款联发科芯片组?我们还不知道,但 Dimensity 8000/8100 最接近骁龙。它们使用较旧的 A78 和 A55 内核以及新的 Mali-G610 GPU。当然,Dimensity 9000 也是一个选择,它拥有 X2、A710 和 A510 的完整旗舰组合,以及更高端的 Mali-G710。 Oppo 可能会在下个月发布 Reno8 系列,距首批 Reno6 型号正式发布已有一年。这意味着 PGAM10 可能成为首批搭载骁龙 7 Gen 1 的手机之一。 来源 1 | 来源 2 (中文) | 通过 |
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