联发科 Dimensity 8100 泄露，有望提供与骁龙 888 类似的性能

在一篇新微博中，数聊站透露了联发科即将推出的 Dimensity 8100 芯片组的主要规格。第二篇博文还透露，该 SoC 可能会在下个月即将推出的红米智能手机上首次亮相。

据传，Dimensity 8100 采用四个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A78 内核和四个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 内核。

GPU 存在一些差异，软件将其检测为 G610 MC6 GPU，但泄密者获得的事实说明书却指向 G510 MC6。

该芯片采用台积电 5nm 制造工艺打造，支持 LDDR5 内存和 UFS 3.1 存储。

泄密者表示，GFX Bench ES 3.0 Manhattan 测试结果（可能是屏幕外版本）约为 170 fps，这使得 GPU 与去年骁龙 888/888+ 上的 Adreno 660 处于同一类别。

如果报道准确，Dimensity 8100 芯片今年很可能会在中端市场表现不俗。我们有充分的理由相信这一泄露消息，因为它与上周泄露的 Dimensity 8000 基准测试结果一致。

来源 1 | 来源 2 (均为中文)