高通骁龙 Wear 5100 平台细节曝光

据称，高通正在开发 Snapdragon Wear 系列的新一代智能可穿戴芯片组， WinFuture.de为我们带来了有关该芯片组的首批详细信息。据称，Snapdragon Wear 5100 和 5100+ 正在开发中，与当前的 Wear 4100 相比，性能将有显著提升。这两款新芯片都将采用三星半导体的 4nm 工艺制造。

Snapdragon Wear 5100 使用模压激光封装 (MLP)，将 SoC 和电源管理 IC 分开。Wear 5100+ 将使用模压嵌入式封装 (MEP)，将 SoC 和 PMIC 集成在同一封装中。据说 plus 型号将带来一个基于 ARM 的 Cortex-M55 的额外 QCC5100 协处理器，该处理器已用于蓝牙耳机等各种智能音箱。协处理器将能够完全独立处理数据和蓝牙连接（包括通知），而 Wear 5100+ 只会在更苛刻的任务中发挥作用。

此外，两款 Snapdragon Wear 5100 芯片均配备四个主频高达 1.7GHz 的 ARM Cortex-A53 内核以及工作频率为 700MHz 的 Adreno 702 GPU。两款芯片均支持 LPPDR4X RAM、eMMC 5.1 存储和集成 ISP，可处理最多两个摄像头传感器和 1080p 视频录制。据说即将推出的芯片组既支持成熟的 Android，也支持谷歌的 Wear OS。Snapdragon Wear 5100 和 5100+ 仍处于开发阶段，预计将于今年晚些时候推出。

来源（德文）