Redmi K50 Gaming 配备改进的散热系统和肩键

Redmi K50 Gaming 将于下周在中国发布，今天该公司分享了有关这款手机性能的一些细节。为了确保手机能够应对高负荷游戏，它的散热性能将提高 40%。

4,860 平方毫米的均热板改进只是五步改进中的第一步。此外，小米还重新设计了手机内部结构，并引入了新材料和新工艺来提高效率。

正如 Redmi 所说，“这不仅仅关乎骁龙 8 系列的原始性能”，因此它将对芯片组进行优化，让游戏以 90 fps 的速度运行，同时保持设备凉爽。

Redmi K50 Gaming 散热解决方案

肩键的操作也会更好，但 Redmi 仍坚持目前的设计，即通过机械拨动开关弹出触发器。

肩部扳机采用圆形设计，以更好地匹配机身的曲率。复杂机制中的 40 多个元素经过重新设计。相机岛看起来与前代产品相似，但现在 Redmi 以装饰风格开发它，并且它有一个金属边框和一块矩形玻璃，可以保护拍摄者。

Redmi K50游戏设计

说到背面，网上出现了一张图片，暗示小米还将发布一款专门纪念该公司与梅赛德斯 AMG 马石油一级方程式车队合作的版本。经过进一步调查，我们没有在任何官方来源上找到这张图片，所以这很可能只是粉丝的一厢情愿的渲染图。

来源：Via