Dimensity 8100 和 8000 发布，首批智能手机将于三月上市

Dimensity 9000 在旗舰领域向高通发起挑战，现在联发科推出了其高端竞争对手——Dimensity 8000 和 8100。这两款芯片都是 5 纳米芯片，由基本相同的硬件构成。然而，8100 是硅片彩票的中奖者，并且运行在更高的时钟速度下。还有 Dimensity 1300，这是对现有 1200 芯片的小幅升级。

两款 8000 芯片均配备四个 Cortex-A78 大 CPU 核心和四个 A55 小核心。GPU 为 Mali-G610 MC6，采用 ARM 最新的 GPU 架构。两者之间，Dimensity 8100 的 GPU 频率将比 8000 高 20%。联发科的测试显示，8100 在 GFXBench Manhattan（离屏）中达到 170 fps，而 8000 达到 140 fps。

两款芯片均采用 MiraVision 780，支持 FHD+ 分辨率下的 168 Hz 刷新率。8100 芯片的一个不同之处在于它还支持 WQHD+ 下的 120Hz。两款芯片还具有 4K AV1 视频解码器，并支持 HDR10+ Adaptive（根据环境光条件调整 HDR10+ 内容）。

联发科发布 Dimensity 8100、8000 和 1300

Imagiq 780 ISP 每秒可处理 5 千兆像素，可同时录制来自两个摄像头的 HDR 视频，以及使用一个摄像头进行 4K 60 fps HDR10+ 录制。该 ISP 可处理高达 200 MP 传感器的摄像头，原生支持 2 倍无损变焦和 AI 降噪和 HDR 成像。

两款芯片组均配备 5G 调制解调器（3GPP Release 16），支持双载波聚合，带宽高达 200 MHz。这可实现高达 4.7 Gbps 的下载速度。该调制解调器支持 5G+5G 双卡双待模式。

本地支持 Wi-Fi 6E (2x2)、蓝牙 5.3 和带双链路真无线立体声音频的蓝牙 LE 音频。定位包括对北斗新 B1C 频率的支持。

	Dimensity 1200	Dimensity 8000	Dimensity 8100	Dimensity 9000
节点	6纳米	5纳米	5纳米	4纳米
CPU（大）	1x Cortex-A78 @ 3.0 GHz	-	-	1x Cortex-X2 @ 3.05 GHz
CPU（中等）	3x Cortex-A78 @ 2.6 GHz	4x Cortex-A78 @ 2.75 GHz	4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz	3x Cortex-A710 @ 2.85 GHz
CPU（小）	4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz	4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz	4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz	4x Cortex-A510 @ 1.8 GHz
内存	LPDDR4X（最高 4,266 Mbps）	LPDDR5（最高 6,400 Mbps）	LPDDR5（最高 6,400 Mbps）	LPDDR5X（最高 7,500 Mbps）
贮存	UFS 3.1	UFS 3.1	UFS 3.1	UFS 3.1
图形处理器	Mali-G77 MC9	Mali-G610 MC6	Mali-G610 MC6（比 8000 快 20%）	Mali-G710 MC10
展示	全高清+ @ 168 Hz	全高清+ @ 168 Hz	FHD+ @ 168 Hz，WQHD+ @ 120 Hz	FHD+ @ 180 Hz，WQHD+ @ 144 Hz
相机（静态照片）	200 MP	200 MP (5 Gpixel/s IPS)	200 MP (5 Gpixel/s IPS)	320 MP (9 Gpixel/s IPS)
相机（视频）	4K @ 60帧/秒	4K @ 60 fps (HDR10+)，双录	4K @ 60 fps (HDR10+)，双录	4K @ 60 fps (HDR10+)，三重录制
5G	下行链路 4.7 Gbps，上行链路 2.5 Gbps	4.7 Gbps 下行链路	4.7 Gbps 下行链路	下行链路 7 Gbps，上行链路 2.5 Gbps
无线上网	Wi-Fi 6 (2x2)	Wi-Fi 6E (2x2)	Wi-Fi 6E (2x2)	Wi-Fi 6E (2x2)
蓝牙	5.2	5.3	5.3	蓝牙 5.3