首批搭载 Dimensity 9000 的智能手机将于 2 月上市
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尽管联发科抢先一步，早于高通发布了旗舰产品 4nm Dimensity 9000 SoC，但搭载骁龙 8 Gen1 的设备将比联发科的产品更早上市。 据微博上的一位消息人士透露，如果一切按计划进行，首款 Dimensity 9000 智能手机将于 2 月推出。相比之下，搭载骁龙 8 Gen1 的旗舰产品预计将于今年上市。据说小米 12 将于 12 月推出该芯片组。 通过（中文） |
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