联发科将于 3 月推出 Dimensity 8100
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联发科去年 12 月曾预告过 Dimensity 8000 平台，据报道它将由台积电采用 5nm 工艺制造。该芯片即将上市，现在泄密者Digital Chat Station透露，它将在 3 月份上市时被命名为 Dimensity 8100。 Dimensity 8100 将配备八核 CPU，其中四个 Cortex-A78 性能核心主频为 2.75 GHz。GPU 将是由 Arm 开发的 Mali-G510，尚未出现在任何 SoC 中。 该平台很可能是 Dimensity 1100 的继任者，因为它将比联发科真正的旗舰平台 Dimensity 9000 低一级。有趣的是，据报道这款新芯片最初被称为 Dimensity 7000，所以希望这将是该产品下个月上线前的最后一次更名。 来源：Via |
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